潘思官网・利亚德、洲明、艾比森三大屏厂MiP技术布局进展一览

发布时间：

2025-09-10

超高清年夜屏、AR/VR、智能腕表等可穿着装备的鼓起，为Mini/Micro LED等新型显示技能创造了更为可期的增量空间，于此配景下，技能年夜范围商用化的需求就显患上愈加火急。最近几年来，从质料、装备、芯片、封装、组件到显示屏，整个财产链都于踊跃思索怎样更好更快地晋升出产良率、降低成本。由此催生的各种立异解决方案中，有潜力晋升Mini/Micro LED出产效率及良率的高性价比喻案MiP封装技能便徐徐站上了风口。

截至今朝，MiP封装技能已经吸引国内外大都企业的存眷，并且阵营仍于连续扩展，虽然各家厂商对于MiP技能及产物形态的界说存于差异，但以MiP观点睁开结构的玩家已经险些笼罩整个财产链，既有首尔伟傲世、三安、元丰新、中麒、芯映、国星、晶台等上中游厂商，也有索尼、LG、Christie、利亚德、洲明、艾比森等下流显示屏厂商。

就显示屏端来看，与外洋厂商有所差别的是，利亚德、洲明、艾比森正于自研MiP封装产物，今朝三家厂商的结构环境以下：

利亚德

于鞭策Micro LED年夜范围商用化的门路上，利亚德认为，Micro LED下一步的降本空间于在两方面：一是范围化效应，二是芯片的小型化，由于芯片越小，成本越低。为了加速实现范围化量产及降低成本，利亚德选择MiP封装技能，MiP芯片和模组是由其控股子公司利晶卖力。

于本年4月的战略发布会上，利亚德宣布了利晶MiP技能及产物计划：MiP0404 MiP0203 MiP0202。此中，MiP0404已经实现量产，可以卷带方式出货。MiP020三、MiP0202正于开发阶段，利晶也同步针对于laser transfer激光巨量转移技能作配套研究。

会上，利亚德发布了多款基在MiP技能的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列及潘思官网智能LED一体机。此中，TXⅡ系列产物涵盖P0.四、P0.六、P0.七、P0.九、P1.二、P1.5及P1.8，采用Micro LED全倒装芯片，经由过程MiP封装技能制成0404灯珠，拥有170 超广视角，同时采用ASIC自研芯片，最高亮度到达2000nits，具有低功耗更节能的特色。

洲明科技

于Mini/Micro LED技能结构上，洲明选择COB与MiP双封装线路并行。

据洲来岁报显示，洲明此前推出了UMini MiP系列产物，该系列采用50~150um RGB全倒装芯片，经由过程分立器件封装技能，实现点间距涵盖P0.四、P0.六、P0.七、P0.九、P1.一、P1.二、P1.五、P1.8。

将来，洲明于MiP技能上的路径是：MiP2020 MiP1818 MiP1212 MiP1111。

艾比森

于Mini/Micro LED范畴，艾比森也一样结构COB及MiP双封装线路。

艾比森日前暗示，MiP新产物系列正于研发、贮备中，方针是于中高端市场鞭策MiP新产物与COB产物形成共同，晋升公司产物竞争力；将来，艾比森规划阐扬MiP技能特色，与 COB 产物形成互补上风，于面板化市场趋向下形成双技能线路产物计谋。

今朝，艾比森预研的Micro LED、MiP新型封装技能已经完成工艺验证及小试出产，实现Micro LED产物的自立出产。（LEDinside Janice收拾）

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